改裝銅鉚釘熱插拔的相關(guān)分享！
A：提升鍵盤的靈活性、擴(kuò)展性和可玩性，即為了自由簡(jiǎn)便地更換不同軸體、顯著減少調(diào)校衛(wèi)星軸工作量（不用再使用烙鐵拆卸和焊接軸）、降低再Diy的難度及成本和自萌生后便按耐不住的改熱插拔想法。
Q：為什么選擇銅鉚釘熱插拔而非其他方式？
A：目前軸體熱插拔主要有三種方式：凱華熱插拔軸座、套筒、銅鉚釘。
簡(jiǎn)單分析一下三種方式優(yōu)缺點(diǎn)：
1.凱華熱插拔軸座：優(yōu)點(diǎn)是有較好的穩(wěn)定性和接觸聯(lián)通性，缺點(diǎn)是需要PCB單獨(dú)適配，目前不兼容絕大多數(shù)鍵盤PCB。
現(xiàn)狀：雖然大多數(shù)大廠為了穩(wěn)定性和其他原因未采用凱華熱插拔軸座仍堅(jiān)持固定焊接方式，但熱插拔軸座在小廠和客制化領(lǐng)域卻占據(jù)極高熱度，甚至可被作為賣點(diǎn)宣傳。
2.套筒：優(yōu)點(diǎn)是支持絕大多數(shù)PCB，缺點(diǎn)是穩(wěn)定性較差和只支持引腳較細(xì)的軸，目前可通過砂紙打磨粗引腳軸體到合適大小（如G軸、原廠軸）
3.銅鉚釘：優(yōu)點(diǎn)是支持絕大多數(shù)PCB，缺點(diǎn)是穩(wěn)定性較差（選擇合適內(nèi)徑+扳彎引腳表示穩(wěn)定性棒棒噠）
如果追求穩(wěn)定性和耐久度同時(shí)預(yù)算充裕的話，那肯定直接另購凱華熱插拔軸座的鍵盤，奈何小編對(duì)手里鍵盤愛不釋手，又不想僅局限與細(xì)引腳軸體，故選擇改裝銅鉚釘熱插拔。
Q：改鉚釘熱插拔成本？
A：1.時(shí)間成本：由于樓主第一次改熱插拔，中途做了許多無效工作，實(shí)踐大約耗時(shí)十小時(shí)（61*4共244個(gè)焊點(diǎn)）。樓主下文列出主要步驟及其耗時(shí)。該熱插拔大約3.5小時(shí)工作量（60配列），4.5小時(shí)（60配列），6小時(shí)（全鍵盤）
2.工具及材料成本：110RMB（M1.3*3,M1.3*3.5,M0.9*3,M1.0*3規(guī)格的銅鉚釘¥10、刀頭恒溫電烙鐵及焊錫絲¥40、1.4mm空心針¥3、吸錫器¥4、拔軸器¥4、高溫膠帶¥3、直頭和彎頭鑷子¥5、潤滑脂¥10、3mm插件LED燈¥3、紐扣電池¥1、斜口鉗¥7、各家運(yùn)費(fèi)預(yù)計(jì)¥20）
二、總結(jié)改熱插拔的過程及細(xì)節(jié)
步驟一：去除軸體與PCB板焊錫連接
*右手持烙鐵貼近PCB板的軸體焊點(diǎn)側(cè)面，左手加適量焊錫到刀頭口和焊點(diǎn)接觸部位（新錫能填補(bǔ)空隙更好傳遞烙鐵熱量，同時(shí)新錫攜帶的松香也能增加老錫的流動(dòng)性）約3～5S就能使焊盤上的老錫液化（3～5S）
*在加錫完畢后，左手丟棄焊錫絲并拾起吸錫器，以適當(dāng)角度對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)，待焊錫液化并具備較好流動(dòng)性（液化后再默數(shù)4秒）后按動(dòng)吸錫開關(guān)（吸錫時(shí)右手持烙鐵持續(xù)加熱）（6～7S）
*在去除大部分焊錫后（一般還會(huì)有少量殘余錫），左手放下吸錫器并換M1.4空心針，套住軸體引腳并沿著引腳刺入焊孔，使僅剩的少量焊錫與軸體引腳完全隔離，空心針觸底后右手移開烙鐵（4～5S）
*待焊盤上少量的焊凝固后緩緩拔起空心針（3～4S）
*下顆軸的預(yù)備工作：吸錫器“上膛”放左邊備用，左手拿起焊錫絲，右手持烙鐵放在下一顆軸的焊盤的位置（3～5S）
需注意點(diǎn)：
1.烙鐵溫度：介于350～400度之間
2.吸錫器與焊點(diǎn)角度在垂直偏左30～60度
3.一個(gè)焊點(diǎn)不應(yīng)持續(xù)加熱過長時(shí)間
4.吸錫器一定要勤空吸，或及時(shí)使其腔體內(nèi)錫排出
此步驟工作量：60配列約45分鐘、80配列約60分鐘，全鍵盤約75分鐘
步驟二：拔軸
最簡(jiǎn)單且輕松愉快的步驟，不再贅述。
需注意點(diǎn)：
拔軸時(shí)注意拔軸器卡住軸體南北向兩個(gè)小齒，大力不會(huì)出奇跡，只會(huì)拔壞軸體。
此步驟工作量：按每顆軸用時(shí)4～6S估算，60配列約5分鐘、80配列約7分鐘，全鍵盤約9分鐘
步驟三：清理插件燈焊孔
僅適用于出廠無燈但帶燈位和燈控的PCB且燈焊孔被焊錫封住的小伙伴。
僅適用于出廠無燈但帶燈位和燈控的PCB且燈焊孔被焊錫封住的小伙伴。
步驟三與步驟一：去除軸體與PCB版焊錫連接中的前三步大致相同（液化后再默數(shù)3秒再吸錫，確保焊孔內(nèi)部的錫也液化）。加錫量和烙鐵與焊盤角度如下圖
熟練后你甚至可以一次加熱插件燈的兩個(gè)焊盤，然后吸錫器對(duì)準(zhǔn)兩焊盤的中間吸錫，一次性清理兩個(gè)焊孔
清理完所有焊孔
需注意點(diǎn)：
*除錫不必移走烙鐵再將吸錫器完全垂直對(duì)準(zhǔn)焊盤除錫，可保持烙鐵在右側(cè)45度加熱的同時(shí)，吸錫器在左側(cè)懸空焊盤1～2mm除錫
*加熱時(shí)保持烙鐵刀口背部與焊盤貼合；
*吸錫器除錫時(shí)，刀口放置在焊盤1/3處，不要完全蓋住焊孔
此步驟工作量：按每個(gè)燈焊孔用時(shí)8～10S估算，60配列約20分鐘、80配列約27分鐘，全鍵盤約35分鐘
步驟四：安裝銅鉚釘
鉚釘?shù)囊?guī)格有些許偏差，需根據(jù)實(shí)際尺寸抉擇。如原廠櫻桃軸左邊引腳較扁平不能放進(jìn)M1.3*3.5的鉚釘，放進(jìn)M1.3*3的鉚釘寬度較合適（懷疑發(fā)錯(cuò)規(guī)格了)。
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